自主研發 · 按需定制

導熱硅膠/密封材料生產廠商

產品展示Sharp Metal L01液態金屬高熱傳導率：30W/mK無毒環保安全，滿足RoHS要求徹底填鋪接觸表面，創造低熱阻優異的長期穩定性TIR700碳基導熱墊片良好的熱傳導率：9~25W/mK低熱阻抗可在低壓力下工作非絕緣型材料，導電無表面粘性TIC?800G-ST相變化導熱貼持續表現良好的導熱性能，5.0W/mK耐摩擦表面不易破很好的粘合設計，簡單易用優異的表面浸潤度，低熱阻TIF...

參展信息    時間Date：2025-5/20~5/23展位號Booth No：R0730a地址Place：南港展覽館2館Sharp Metal L01液態金屬高熱傳導率：30W/mK無毒環保安全，滿足RoHS要求徹底填鋪接觸表面，創造低熱阻優異的長期穩定性TIR700碳基導熱墊片良好的熱傳導率：9~25W/mK很低熱阻抗可在低壓力下工作非絕緣型材料，導電無表面粘性TIC?800G-ST相...

TIR?700碳基導熱墊片良好的熱傳導率：9~25W/mK低熱阻抗可在低壓力下工作非絕緣型材料，導電無表面粘性TIC?800G-ST相變化導熱貼持續表現良好的導熱性能，5.0W/mK耐摩擦表面不易破很好的粘合設計，簡單易用優異的表面浸潤度，低熱阻TIF?導熱硅膠片熱傳導率:1.0~25.0W/mK提供多種厚度選擇:0.025~5.0mm防火等級:UL94-V0硬度:10~85 shore O...

參展信息時間：2025.4.9-11展位號：9C205地址：深圳福田會展中心爆款產品TIF?導熱硅膠片熱傳導率:1.0~25.0W/mK提供多種厚度選擇:0.025~5.0mm防火等級:UL94-V0硬度:10~85 shore OO高壓縮率,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境帶自粘而無需額外裱粘合劑Z-Paster?100無硅導熱片不含硅氧烷成分符合RoSH標準良好的熱傳導率:1.5~3...

2024越南消費類電子及信息技術展覽會CEIT時間Date：2024.07.10~12展位號Booth No：A3-C82地點Place：胡志明西貢會展中心TIF導熱硅膠片熱傳導率:1.0~25.0W/mK提供多種厚度選擇:0.025~5.0mm防火等級:UL94-V0硬度:10~85 shore OO高壓縮率,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境帶自粘而無需額外裱粘合劑Z-Paster10...

       隨著人工智能技術的迅猛發展，AI智能電子產品在我們日常生活中的應用愈發廣泛。然而，隨著處理器主頻的不斷提高和核心數量的不斷增加，電子產品的散熱問題也日益凸顯。在這一背景下，兆科科技憑借其多款**的導熱材料，在臺北南港展覽會上大放異彩，成為AI散熱領域的佼佼者。2024-6/4~6/7Booth：I1411多款導熱材料亮相，帶領AI散熱新潮流在臺北南港展覽會上，兆科科技展示了其...

兆科科技有限公司誠邀您蒞臨2024年臺北國際計算機展。兆科將攜帶自主研發產品參展亮相本次展會，歡迎各位蒞臨參觀指導！時間Date：2024-6/4~6/7展位號Booth No：I1411產品介紹TIF導熱硅膠片產品特性：熱傳導率從：1.2~25.0W/mK提供多種厚度選擇：0.25mm~5.0mm防火等級：UL94-V0硬度：10~65 shore00高可壓縮性, 柔軟兼有彈性, 適合于在...

2023慕尼黑上海電子生產設備展覽會，將于2023年7月11日-13日在上海國家會展中心舉辦，兆科電子材料科技有限公司將攜帶自主研發產品參展亮相本次展會，歡迎各位蒞臨參觀指導！時間Date：2023.7.11-13展位號Booth No：5.2H C739地址Place：國家會展中心（上海）TIF導熱硅膠片產品特性：良好的熱傳導率：1.2~25W/mK多種厚度選擇：0.5mm-5.0mm防火...

              兆科電子材料科技有限公司支持2023年中國國際社會公共安全產品博覽會，提供導熱、加熱一站式解決方案！將于2023年6月7日-10日在北京首鋼會展中心召開，兆科將攜帶自主研發產品參展亮相本次展會，歡迎各位蒞臨參觀指導！時間Date：2023.6.7-10展位號Booth No：5E46地址Place：北京首鋼會展中心Beijing Shougang Exhibit...

   兆科科技有限公司誠邀您蒞臨2023年臺北國際電腦展。兆科將攜帶自主研發產品參展亮相本次展會，歡迎各位蒞臨參觀指導！時間Date：2023.5.30-6.2展位號Booth No：J1401地址Place：臺北南港展覽館1、2館TIF雙組份導熱凝膠導熱泥產品特性：熱傳導率從：1.5~5.0W/mK符合UL94V0防火等級雙組份材料，易於儲存優異的高低溫機械性能及化學穩定性。可依溫度調整...