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導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠/粘著剤

雙組份導(dǎo)熱凝膠

2.0W TIF020AB-23S-D 低密度雙組分導(dǎo)熱凝膠

顏色：藍(lán)色

密度：1.97（g/cc）

導(dǎo)熱系數(shù)：2.0/mk

TIF020AB-23S-D 是一款高導(dǎo)熱液態(tài)間隙填充材料，采用雙組分設(shè)計(jì)，具備依溫度調(diào)整固化時(shí)間的特性。其柔韌且具彈性的材料特性，使其能緊密貼合不平整表面，將熱量有效導(dǎo)出至金屬外殼或散熱板，提升電子元件的散熱效率與使用壽命。波態(tài)形態(tài)可靈活提供不同厚度取代傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊片的模切限制。

TIF015AB-07S雙組份導(dǎo)熱凝膠

顏色：A組份：白色 B組份:綠色

混合粘度:390000CPS；密度:2.3 g/cc

良好的熱傳導(dǎo)率: 1.5W/mK

應(yīng)用于計(jì)算器硬件設(shè)備，通信設(shè)備，汽車電子設(shè)備，導(dǎo)熱減震設(shè)備，散熱片及半導(dǎo)體.

TIF020AB-19S-50CC

顏色：A組份：灰白色 B組份:黃色

混合粘度:550000CPS；密度:2.6 g/cc

良好的熱傳導(dǎo)率: 2.0W/mK

優(yōu)異的高低溫機(jī)械性能及化學(xué)穩(wěn)定性.

TIF030AB-05S雙組份導(dǎo)熱凝膠

顏色：藍(lán)白色

密度：3.1g/cc

導(dǎo)熱系數(shù)：3.0W/mk

TIF030AB-05S 是一種高導(dǎo)熱液態(tài)間隙填充材料，具有雙組份及不同溫度固化時(shí)間特點(diǎn)。其柔性彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。以液態(tài)方式，提供各種厚度，取代一般導(dǎo)熱墊片的模切厚度，且不同于一般硅膠片，此系列產(chǎn)品固化后是干燥可觸摸的，故可被更廣泛應(yīng)用,

TIF035AB-05S雙組份導(dǎo)熱泥

TIFTM?035AB-05S它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，因而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。是一種高導(dǎo)熱、液態(tài)間隙填充材料，具有雙組份及不同溫度固化時(shí)間特點(diǎn),易于儲存。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，因而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。以液態(tài)方式，提供各種厚度，取代一般導(dǎo)熱墊片的模切厚度，且不同于一般硅膠片，此系列產(chǎn)品固化后是干燥可觸摸的，故可被更廣泛應(yīng)用。

TIF040AB-12S-50CC

顏色：A組份：白色 B組份:藍(lán)色

混合粘度:1200000CPS；密度:3.1 g/cc

良好的熱傳導(dǎo)率: 4.0W/mK

可用自動化設(shè)備調(diào)整厚度

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